CES LAS VEGAS 20276 au 9 janvier 2027
Les pépites à ne pas rater, fiche startup

Frore Systems

Une puce de 2,8 mm qui remplace le ventilateur, et désormais des plaques froides pour GPU

États-Unis, San Jose, Californie (États-Unis)Computer Hardware & ComponentsÀ confirmer, stand À confirmerCES 2027 : Non confirmée à ce jour (présente au CES de 2023 à 2026)

Fiche préparée avec des agents et relue par Matt.

Carte d’identité

Fondée en2018 (dans un garage de Los Altos, selon le profil YesPress du fondateur)
FondateursSeshu Madhavapeddy (PDG) et Surya P. Ganti (CTO), deux anciens de Qualcomm. Madhavapeddy y a dirigé des activités en tant que VP/GM (informatique mobile, capteurs d'empreinte sous l'écran, IoT), après des postes chez Samsung Mobile et Texas Instruments et deux startups revendues (Spatial Wireless à Alcatel-Lucent, Sipera à Avaya).
StadeScale-up, licorne depuis mars 2026 (série D)
FinancementEnviron 340 millions de dollars levés au total. 100 millions de dollars en décembre 2022 (Qualcomm Ventures, Mayfield, Addition, Clear Ventures ; 116 millions cumulés). Série C de 80 millions de dollars en mai 2024 menée par Fidelity, avec Prosperity7, Mayfield, Clear Ventures, Addition, Qualcomm Ventures, MVP Ventures, StepStone et Alumni Ventures (196 millions cumulés). Série D de 143 millions de dollars en mars 2026 menée par MVP Ventures, avec Fidelity, Top Tier, Mayfield et Qualcomm Ventures, pour une valorisation de 1,64 milliard de dollars.
EffectifNon communiqué
Site webhttps://www.froresystems.com/ ↗
LinkedInhttps://www.linkedin.com/company/froresystems/ ↗

Le problème

Les ordinateurs fins, tablettes, mini-PC, SSD et modules d'IA embarquée n'ont pas la place pour un ventilateur et brident leur processeur dès qu'il chauffe. Frore affirmait en 2022 pouvoir doubler les performances d'un portable en supprimant ce bridage thermique. À l'autre bout de la chaîne, les GPU de datacenter montent en puissance : 1 400 W pour Blackwell Ultra, 1 950 W pour Rubin, et environ 4 400 W projetés pour la génération Feynman vers 2029.

La solution

AirJet est une puce de refroidissement actif à l'état solide : l'AirJet Mini d'origine mesure 27,5 x 41,5 x 2,8 mm, pèse 11 g et évacue 5 W ; l'AirJet Pro, de même épaisseur, évacue 10 W. La deuxième génération (AirJet Mini G2) monte à 7,5 W par puce pour 2,65 mm d'épaisseur. Pour les datacenters, la gamme LiquidJet propose des plaques froides de refroidissement liquide direct, dont LiquidJet Nexus pour les plateaux de calcul NVIDIA Kyber.

Comment ça marche

  1. Un dissipateur thermique (heat spreader) collecte la chaleur du processeur et la transmet à la puce AirJet posée dessus.
  2. De minuscules membranes vibrent à des fréquences ultrasonores, aspirent l'air par des ouïes sur le dessus et le rejettent sur un côté sous forme de jets pulsés à haute vitesse.
  3. La contre-pression atteint 1 750 Pa, contre environ 195 Pa pour un ventilateur de portable, ce qui permet de souffler à travers des fentes de 1 mm ou des filtres anti-poussière et étanches.
  4. L'AirJet Mini consomme environ 1 W et l'entreprise annonce 21 dBA, contre environ 42 dBA pour un ventilateur classique ; plusieurs puces s'assemblent en modules AirJet PAK (jusqu'à 45 W pour le PAK 5C-G2, environ 1 cm d'épaisseur, IP65).
  5. Côté datacenter, LiquidJet remplace la plaque froide plate par des microcanaux à jets en 3D fabriqués avec des procédés de niveau wafer, alignés sur les points chauds du GPU.

AirJet Mini G2 à Computex 2025

Présentation de la puce de 7,5 W de deuxième génération et de son usage dans les portables.

L’offre de valeur

Pour un OEM, l'entreprise met en avant un composant référencé dans la nomenclature, sans moule ni ventilateur à redessiner, qui permet de garder un châssis fermé, étanche (l'AirJet Mini Sport a passé un test IP68 à plus de 1,5 m) et silencieux tout en évitant le bridage. Pour LiquidJet, Frore annonce des GPU environ 8 °C plus froids, environ 4 % de débit de tokens en plus, un PUE réduit d'environ 10 % et des plaques froides 55 % plus légères (chiffres de l'entreprise).

Le différenciant technologique

Contrairement à un ventilateur, AirJet n'a ni pales ni roulements, tient en 2,65 à 2,8 mm et produit une contre-pression d'environ neuf fois celle d'un ventilateur de portable (1 750 Pa contre 195 Pa). Face au µCooling de xMEMS, plus petit mais limité à 1 000 Pa, Frore vise des puissances plus élevées (jusqu'à 45 W par module) et applique la même maîtrise des microjets au datacenter. LiquidJet est présenté comme capable de cibler des GPU de plus de 4 400 W, avec une température de jonction réduite jusqu'à 7,7 °C selon l'entreprise.

Modèle économique

Vente B2B de composants et modules aux fabricants (AirJet, AirJet PAK, kit de développement SnowGoose) et de plaques froides et systèmes aux intégrateurs de serveurs (LiquidJet). Prix unitaires non communiqués. Production sous-traitée à Taïwan ; objectif 2026 annoncé de 5 millions de puces AirJet et 500 000 plaques LiquidJet.

Le marché

Selon Dell'Oro Group (janvier 2026), le marché du refroidissement liquide pour datacenters devait doubler pour approcher 3 milliards de dollars en 2025 et atteindre environ 7 milliards de dollars en 2029, porté surtout par le refroidissement liquide direct monophasé. Frore vise ce segment avec LiquidJet, tout en gardant le marché des appareils fins et de l'IA embarquée avec AirJet.

Concurrents et alternatives

Les ventilateurs et caloducs classiques restent la référence bon marché : TechRadar notait en 2024 qu'un mini-PC Minisforum à processeur équivalent coûtait 250 dollars, contre 599 dollars pour le Zotac équipé d'AirJet. xMEMS propose son « fan-on-a-chip » µCooling XMC-2400, beaucoup plus petit (9,26 x 7,6 x 1,08 mm, 1 000 Pa), attendu dans des appareils mobiles en 2026 et décliné pour les SSD et les lunettes connectées. Dans le datacenter, JetCool (racheté par Flex en novembre 2024) vend des plaques froides à « refroidissement microconvectif » et des CDU jusqu'à 300 kW par baie ; les grands acteurs de plaques froides et de CDU occupent le même créneau.

Cas d’usage

  • Zotac commercialise depuis 2023 le mini-PC ZBOX Pico PI430AJ (Intel Core i3-N300), refroidi par deux AirJet et vendu 599 dollars en version Windows aux États-Unis.
  • Iodyne a lancé en septembre 2024 le Pro Mini, un SSD externe Thunderbolt de 4 ou 8 To (1 500 et 2 200 dollars) refroidi par AirJet, annoncé à moins de 24 dBA.
  • Phison a démontré en 2023 un SSD PCIe Gen5 à contrôleur E26 refroidi par deux AirJet Mini, sans bridage.
  • Intel a montré à Computex 2026 un portable de référence Wildcat Lake de 11,3 mm refroidi par AirJet Mini, sans modèle commercial annoncé.

Traction et preuves

Partenariat avec Intel autour des portables Evo annoncé en décembre 2022 ; Zotac ZBOX Pico PI430AJ (2023) ; démonstration Phison au Flash Memory Summit (août 2023) ; SmartCow annoncé comme premier utilisateur d'AirJet PAK (mai 2024) ; SSD Iodyne Pro Mini (2024) ; démonstrations sur Samsung Galaxy Book4 Edge et iPad Pro (preuves de concept). Protocole d'accord avec le taïwanais Asia Optical (avril 2026) pour produire des solutions LiquidJet dans une usine aux Philippines. CES Innovation Awards : Best of Innovation 2024 (AirJet Mini, Embedded Technologies), Honoree 2025 (AirJet Mini Sport) et Honoree 2026. Exposant au CES de 2023 à 2026 (2026 : Venetian, salle Veronese, stand 2401A-B), où LiquidJet a été présenté.

Ce qui reste à prouver

Près de quatre ans après l'annonce avec Intel, aucun ordinateur portable grand public équipé d'AirJet n'est nommé dans les sources consultées, et les produits livrés restent des niches (mini-PC, SSD, modules Jetson) ; le Zotac a été jugé trop cher par TechRadar. Côté datacenter, Frore refuse de nommer ses clients et les gains annoncés (8 °C, 4 % de tokens, 10 % de PUE) ne sont pas validés de façon indépendante. Il faudra montrer que l'objectif de 500 000 plaques LiquidJet en 2026 est tenu face à des concurrents installés.

Pourquoi ne pas la rater au CES

Demander quels portables ou tablettes commerciaux intègrent AirJet Mini G2 en 2027, avec des mesures de bruit et de température de châssis en charge. Sur LiquidJet, demander le nom d'au moins un client cloud ou intégrateur, les volumes réellement livrés et des données de test tierces sur les GPU Rubin.

Pourquoi c’est important

Frore illustre le basculement d'une startup d'électronique grand public vers l'infrastructure IA : la même compétence en microfluidique fabriquée comme un semi-conducteur sert à la fois une puce de 2,8 mm et une plaque froide pour GPU de plusieurs kilowatts. Sa valorisation de 1,64 milliard de dollars mise sur l'idée que le refroidissement devient le goulot d'étranglement du calcul. Reste à transformer les démonstrations et les distinctions en volumes nommés, dans les PC comme dans les baies.

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